红启网配资 LG Innotek全球首推Cu-Post技术，实现半导体基板体积缩小20%

（全球TMT2025年7月3日讯）LG Innotek于3日宣布，在世界上首次开发出了适用于移动用高附加值半导体基板的“Cu-Post（铜柱）技术”，并成功将其应用于产品的批量生产。在提高RF-SiP（Radio Frequency-System in Package）基板等移动用半导体基板性能的同时将尺寸最小化的技术需求正在剧增。LG Innotek从2021年开始率先开发“Cu-Post”。该技术的核心是在连接半导体基板与主板时使用铜柱（Cu-Post），与现有方式相比，可将更多电路配置在半导体基板上，对半导体封装散热很有效，适合移动产品超薄化及高配置化。

如果采用LG Innotek的“Cu-Post”技术，在实现与以往相同性能的同时，可以制作出体积缩小高达20%左右的半导体基板。此外，该技术还优化了需要有效处理复杂庞大的电气信号的AI运算等智能手机的高配置功能。如果是同样大小的半导体基板，可以配置比以往更多的焊料球，增加基板电路数量。而且，还可以改善智能手机的发热问题。“Cu-Post”技术中使用的铜的热传导率比铅高7倍以上，由此可将由发热引起的芯片性能低下或信号损失等问题最小化。LG Innotek拥有40多项“Cu-Post”技术相关专利。

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